募集要項

募集職種

【福岡】金型設計（半導体封止装置）

仕事内容

【職務概要】
同社が開発する半導体封止（モールディング）装置に使用される、超精密金型の設計・開発業務をご担当いただきます。

【職務詳細】
・半導体封止用金型の仕様確認および設計検討
・顧客先との仕様打ち合わせ（近年はWeb面談がメインです）
・構造や機能に関する解析・シミュレーション
・試作品の評価および改善活動

【備考】
■出張について
数か月に1回程度の出張が発生する場合があります。
（顧客との仕様打ち合わせがメインとなり、近年はWEBが多い）
■役職採用の可能性
有（担当～係長まで検討可能）

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・CADを使用した設計経験

【尚可】
・金型設計経験者

勤務地

福岡県小郡市小郡2409番地1

勤務時間

8時30分～17時30分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（全額支給、公共交通機関／距離2km以遠対象）、家族手当（配偶者8,000円、子3,000円）、住宅手当（5,000円、住民票上の世帯主）、退職金制度（3年以上在籍者を対象）、再雇用制度（あり、65歳まで、定年：60歳）

休日・休暇

【年間休日125日】完全週休2日制（土、日）、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇10日～20日※操業カレンダーによる