募集要項

募集職種

【福岡】金型設計（半導体封止装置）

仕事内容

【職務概要】
AI、自動車、スマートフォン向け半導体の製造を支える封止金型の設計開発業務を担当していただきます。高精度・高信頼性が求められる半導体業界において、超精密金型の製造・開発に携わることができます。

【職務詳細】
・半導体封止用金型の仕様確認および設計検討
・樹脂流動解析を用いた成形性評価
・顧客との技術レビューおよび仕様打ち合わせ（Webミーティング中心）
・新規封止技術の開発試作、評価、改善業務
・関連部署との連携および技術的調整

【備考】
■出張について
数か月に1回程度の出張が発生する場合があります。
（顧客との仕様打ち合わせがメインとなり、近年はWEBが多い）
■役職採用の可能性
有（担当～係長まで検討可能）

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・CADを使用した設計経験

【尚可】
・SolidWorksまたはAutoCADの使用経験
・機械設計経験
・金型設計の経験（未経験の方も歓迎します）

勤務地

福岡県小郡市小郡2409番地1

勤務時間

8時30分～17時30分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当（全額支給、公共交通機関／距離2km以遠対象）、家族手当（配偶者8,000円、子3,000円）、住宅手当（5,000円、住民票上の世帯主）、退職金制度（3年以上在籍者を対象）、再雇用制度（あり、65歳まで、定年：60歳）

休日・休暇

【年間休日125日】完全週休2日制（土、日）、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇10日～20日※操業カレンダーによる