募集要項

募集職種

切断加工などのアプリケーションエンジニア

仕事内容

【職務概要】
切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。

【職務詳細】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

【同社の強み】
同社の強みは、高い技術力にあります。例えば精密測定機器でしたら、創業以来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 エンドユーザーに使用された結果として出来上がる「同社の機器で測った結果なら信頼できる」という信頼性が、その証明と考えます。また、同社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強みになっていると考えています。この2つの事業は需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として実績の安定化を図れるという強みを持っています。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
また、以下のいずれかのご経験がある方。
・工作機械の操作経験者
・ブレード加工機での操作経験者
・レーザ加工機での操作経験者

ビジネスレベルの英会話能力（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）

【尚可】
・ダイサーなどの切断装置経験者
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセスの経験者　
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方
・発明・開発が好きな方・経験者　

勤務地

東京都八王子市石川町2968-2

勤務時間

8：30～17：00

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■年収には、技術手当、住宅手当、家族手当が含まれます。時間外手当はありません。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ

休日・休暇

有給休暇12日～20日、年間休日125日（2020年度）、完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始