募集要項

募集職種

機械加工・組立（半導体製造装置部品）

仕事内容

【職務概要】
同社にて、半導体製造装置の部品製作および各種組立業務を担当していただきます。

【職務詳細】
・CNC複合旋盤、CNC円筒研削盤、汎用旋盤、汎用研削盤等の工作機械を使用した部品加工
・部品の組付け作業
・パーツの洗浄作業
・測定機器を使用した測定業務

【同社説明】
半導体製造装置と計測機器の2つの分野で圧倒的な世界シェアを誇る装置メーカーです。同社は技術革新を追求し続け、常に進化し続ける製品を提供しています。革新的な製品の誕生に、同社の技術が大きく貢献しており、ブレイクスルーの瞬間に関わることができます。技術の最前線に立ち、未知の領域に挑戦できる環境が整っています。これこそが同社で働く魅力であり、やりがいです。

【同社の魅力】
・世界シェアを誇る先進的な技術力
・常に技術革新に挑み、未知の領域に踏み出すチャンス
・最前線の技術に携わりながらやりがいを感じられる職場環境

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・工作機械の実務経験（旋盤・研削盤など）

【尚可】
・技能検定などの資格
・ノギス、マイクロメーター等の使用経験
・クレーン、玉掛け免状

勤務地

東京都八王子市石川町2968-2

勤務時間

8時30分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ

休日・休暇

【年間休日127日】完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇、長期休暇、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇、Female休暇、リフレッシュ休暇