募集要項

募集職種

【岐阜】めっきプロセス技術開発（半導体パッケージ基板）

仕事内容

【職務概要】
同社の電子事業本部にて、最先端の半導体パッケージ基板における「めっき技術」の開発および量産化に向けたプロセス構築を担当します。

【職務詳細】
・コア基板へのめっきプロセス工法（コアテンティング工法）の開発
・新規薬剤の選定および検証
・量産技術の構築（プロセスの量産化に向けた仕様決定、条件出し）
・新工場立ち上げに伴うプロセス導入（可能性あり）

【ミッション】
パッケージ基板は半導体デバイスよりもサイズが大きく、設備以外の工程条件や品質管理による差別化の余地が非常に大きい領域です。自社の技術力によって、世界トップクラスのデバイスメーカーが求める「製品優位性」を創出することが期待されています。

【仕事の魅力】
・生成AI向けなど、世界中の主要企業から評価される最先端技術に携われます。
・デバイスに必要となる全工程を社内に保有しているため、幅広い技術基盤の上でスキルを広げることが可能です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・化学の基礎知識

【尚可】
・めっきに関する知見をお持ちの方

勤務地

岐阜県大垣市青柳町300

勤務時間

8時20分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、ライフサポート倶楽部（宿泊施設、スポーツクラブ等）、LTD制度（長期障害所得補償制度）など

休日・休暇

【休日日数123日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（初年度14日、翌年度より14日～最高20日）、夏季休暇、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）など