【埼玉：リモート】機械設計（次世代半導体エッチング装置）※上里

半導体製造装置などの製造・販売を行うメーカー！（社名非公開求人）

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
同社のプロセスシステム製品本部にて、世界シェアの高い次世代エッチング装置の機械設計および要素開発を担当します。

【職務詳細】
・次世代エッチング装置の新機能開発および機械設計
・Creoを用いた3D CAD設計、構造・機構設計
・シミュレーション解析、実験・評価を通じた技術検証
・半導体デバイスのロードマップに基づいた技術的ニーズの発掘
・フィジビリスタディ（技術検証）および顧客への技術提案
・既存装置の改良設計および信頼性・操作性の向上

【本ポジションの魅力】
・「見る・測る・分析する」のコア技術を軸に、世界中の先端技術が集結する環境で研鑽を積めます。
・要素開発から製品化まで（1サイクル約2年）幅広く携わることができ、技術者としての手応えを感じられる環境です。
・日立製作所の研究所やグループ内他部署とのプロジェクトを通じて、高度な専門知見に触れることができます。

応募資格: 【必須要件】
・3D CADによる機械設計経験（3年以上）

【歓迎条件】
・プラズマに関する業務経験・知識
・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験
・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方
・英語コミュニケーション能力（TOEIC500点以上が望ましい）

待遇・福利厚生: 通勤手当／退職金制度／家族手当／寮・社宅（独身寮・社宅完備）財形貯蓄制度／社員持株会制度／住宅融資制度／保養所／固定手当（ライフ・ワークスタイルサポート手当5,000円）

休日・休暇: 完全週休2日制（土・日）／祝日／夏季休暇／年末年始／創立記念日／慶弔休暇／リフレッシュ休暇／ボランティア休暇　など　《年間休日126日》
有給休暇（入社半年経過後12日～24日程度）※入社月によって取得可能日数が異なる。

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職種	ものづくり系エンジニアの求人＞開発（CAE解析/構造計算/シミュレーション）の求人
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