募集要項

募集職種

【神奈川：リモート】半導体パッケージ開発

仕事内容

【職務概要】
データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。

【職務詳細】
1.構造検討：
・前工程から出されるチップ(2～32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討
・物理特性（熱膨張・反り等）を最適化するための構成材料（封止樹脂、基板、接着材等）の選定・評価
2.基板配線設計：
・電気特性（SI／PI）の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計
※SI=Signal Integrity：信号品質
※PI=Power Integrity：電源品質
3.信頼性担保：
・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止
4.付帯業務
シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
※半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方
　（材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎）

・半導体パッケージ設計業務に興味がある方
・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方

【尚可】
□他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方
□Python等のプログラミング技術
□英会話力


【職場環境】
・在宅勤務地：1～2日／週程度※業務事情による

勤務地

〒247-8585 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1

勤務時間

8時30分～17時15分（フレックスタイム制）

想定給与

※経験や能力を考慮して、決定します

待遇・福利厚生

住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、独身寮、単身寮、家族社宅、財形貯蓄制度、企業年金制度

休日・休暇

年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、祝日、ＧＷ休暇、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児休暇、 介護休暇、赴任休暇　等