【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発

大手総合電機メーカー（社名非公開求人）

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
同社にて、パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発をご担当いただきます。

【職務詳細】
・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価（リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用）
・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価
・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価
・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進
・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築
・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信
・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査
・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進

応募資格: 【必須】
■パワー半導体のパッケージング技術やパッケージ構造の開発に興味をお持ちの方
■以下いずれかの実務経験（学生時を含む大学での研究分野でも可）
・半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術（接合・封止・配線）の研究開発
・パッケージング材料（樹脂、接合材、絶縁材等）の研究開発
・半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務

【尚可】
■半導体パッケージの量産立上げ経験（新製品の量産導入、量産条件確立、生産性改善、生産技術・製造部門と連携した工程開発・品質改善経験）
■半導体パッケージの品質・信頼性評価経験（信頼性試験の計画・実施・結果解析、故障解析・原因究明・品質改善の経験）
■FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験（パワー半導体モジュールや電子部品の熱設計・応力設計、CAEツールによるシミュレーションモデル構築・解析評価、実験結果との相関検証の経験）

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