- 情報提供元:

株式会社リガクの求人情報
- 掲載期間:
- 2026/10/01 ~2026/11/30
更新日:2026年10月14日
募集要項
- 募集職種
- 【東京:リモート】フィールドアプリケーションエンジニア(X線分析装置)
- 仕事内容
- 【職務概要】
X線回折装置(XRD)を用いた分析・解析を通じて、半導体・電子部品など幅広い業界の顧客課題を解決するアプリケーションエンジニアを担当します。
■製品:X線回折装置(XRD装置)
■範囲:
試料測定・解析/データ提供/受注前後コンサルティング/技術サポート/セミナー講師/学会発表・論文執筆
■開発内容:
AI・半導体・電子部品分野における高度分析ニーズに対応するための応用技術開発およびソリューション提案
=====具体的には=====
・受注前案件における顧客課題対応、技術アドバイス、分析データの提供およびソリューション提案
・装置購入検討顧客からの預かり試料の測定、解析結果の提示
・受注後の技術サポートおよび装置活用に関するコンサルティング
・外部セミナーやウェビナーでの技術プレゼンテーションおよび製品説明
・国内外の学会発表、技術解説誌(リガクジャーナル)の執筆、アプリケーションレポート作成
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・化学系学部卒以上(分析化学/材料物性等)
・機器分析装置の実務経験(使用機器不問)
・第一種運転免許普通自動車
・英語力(TOEIC600点程度以上)
【尚可】
・X線回折装置(XRD)の使用経験
・学生時代や実務における半導体・電子部品材料の開発や評価経験
☆★☆その他・魅力☆★☆
・成長産業(半導体・電池・医薬品等)の材料開発の最前線に立ち、インパクトのある成果に直結する専門性を磨けます。
・将来的にマネジメント職への挑戦や、他部署(設計・営業・知財等)、海外拠点へのキャリアチェンジ・駐在の機会があります。
- 勤務地
- 東京都昭島市松原町3-9-12
- 勤務時間
- 8:30~17:10
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度(再雇用)、継続雇用制度(勤務延長)、社員食堂・食事補助、従業員専用駐車場あり、従業員持株会制度、確定拠出型年金制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、家族手当、通勤手当、寮・社宅、退職金
- 休日・休暇
- ■年間休日128日■完全週休二日制(土・日・祝日)、その他(夏季・年末年始・リフレッシュ休暇)、有給休暇:初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
会社概要
- 社名
- 株式会社リガク
- 資本金
- 1億円
- 従業員数
- 約720名(グループ約1,670名)
- 事業内容
- 科学機器の製造・販売
- 住所
- 1960003 昭島市松原町3-9-12
株式会社リガクのその他募集職種
- 【山梨】EHS・ファシリティ担当(工場管理・安全衛生)
- 【東京:リモート】海外営業(半導体関連装置)
- フィールドアプリケーションエンジニア(熱分析装置)
- フィールドエンジニア(X線分析装置)※立川拠点
- フィールドエンジニア(蛍光X線分析装置)※渋谷拠点
- 精密機械加工・オペレーター(X線分析装置)
- 【山梨】製造(X線分析装置)
- 画像解析ソフトウェア開発(アプリケーションエンジニア)
- 【東京:リモート】統括責任者【薄膜分析領域】
- 【大阪】アプリケーションエンジニア(半導体装置)
- 【東京:リモート】電気設計マネージャー(半導体検査装置)
- 【大阪】組立・検査(X線分析装置のコアパーツ)
- 【大阪:リモート】ソフトウェア設計(半導体関連装置)
- 【山梨】製造エンジニア(韮崎市)
- 【大阪:リモート】ソフトウェア開発
- 【大阪】回路設計(X線検査装置)
- 【東京:リモート】アプリケーションエンジニア(半導体装置)
- 【東京:リモート】機械設計(X線回折装置)
- 【東京:リモート】機械設計(半導体関連装置)※中堅向け
- 【東京:リモート】機械設計(半導体関連装置)※若手向け
- 【東京:リモート】社内SE(ERP/生産管理システム)
- 【東京:リモート】電気設計(半導体検査・計測装置)※中堅向け
- 【大阪】施設管理
- 【東京:リモート】アプリケーションエンジニア(X線計測装置/半導体プロセス解析)
- 【大阪】機械設計(蛍光X線分析装置)
- 【東京:リモート】研究開発/先行開発(X線発生装置)
- 電気回路設計(X線検出器)
- 【大阪】組立配線・検査(X線分析装置)
- 【大阪:リモート】回路設計(半導体関連装置)
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