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情報提供元:株式会社ワークポート

日東電工株式会社の求人情報

掲載期間:
2024/05/01 ~2024/06/30

正社員(中途)

【大阪】研究開発(超微細フレキシブル回路基板)

日東電工株式会社

募集要項

募集職種
【大阪】研究開発(超微細フレキシブル回路基板)
仕事内容
【職務概要】
セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。

【入社後まずお任せしたい業務】
■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、
微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。
■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。

【業務のやりがい/アピールポイント】
■NittoのRoll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成技術、
フレキシブル回路基板技術は業界トップレベルであり、
今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、
新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。
ICT事業は今後の成長分野であり、一から技術開発、
設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験を通じて、自己成長に繋げることができます。
雇用形態
正社員(中途)
応募資格
【必須】
■以下のいずれかの経験を有する技術者
・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験
・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験
・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験

【尚可】
■半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見
■受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見
■電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学 などの専門知識
勤務地
大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
勤務時間
8:45~17:30
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
通勤手当、退職金、確定拠出年金制度、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 、2人目1万円)、寮・社宅、フレックスタイム制 等
休日・休暇
年間休日123日、完全週休2日制(土・日)、有給休暇(入社半年経過後16日~最大22日)

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会社概要

社名
日東電工株式会社
資本金
267億 円
従業員数
6,501名(単体)/29,617名(連結)
事業内容
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
住所
5300011   大阪府 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階

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