募集要項

募集職種

【広島】レーザープロセス技術開発（全社機能）

仕事内容

【職務概要】
全社の持続的成長に貢献するため、様々な部門の革新的プロセス技術開発を担う本社機能部門にて、レーザープロセス技術の開発を推進します。

【職務詳細】
■光学フィルム部材のレーザー精密加工応用 ・積層部材の加工メカニズム解明 ・品質目標クリアのためのプロセス条件最適化 ・品質と生産性を両立するための光学エンジン設計、装置開発
■先進的なR&D設備の設計・導入・立上
■アプリケーション開発、各製品への応用展開
■外部機関との連携を通じた技術獲得、社会実装の推進

【将来のキャリアパス】
入社3年後を目処に、多岐にわたる製品へのレーザープロセス応用検討や先進的なR&D設備の設計・立上を主導。5年後には、幅広い製品群へのコア技術化、および後輩の指導・育成を通じたマネジャーとしての活躍を期待しています。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・レーザープロセスに係る量産設備、プロセスの設計、開発経験 （レーザー安全およびレーザープロセス応用に係る基礎知識、レーザーアブレーションに関わる学識、レーザープロセスの計測・可視化技術に関する経験・知識など）

【尚可】
・光学シミュレーション技術（光線追跡など）の経験、知識
・日常会話レベル以上の英語力

勤務地

広島県尾道市美ノ郷町本郷455番6号

勤務時間

8：00～16：45

想定給与

■経験、現在の処遇等から総合的に検討します。

待遇・福利厚生

通勤手当、退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）、独身寮（～35歳、一部会社負担有り）、既婚社宅（～44歳、一部会社負担有り）、時間単位年休

休日・休暇

【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇（初年度：4～9月入社は16日、10～3月入社は8日。2年目以降は16日～／年付与）