- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/06/04 ~2026/08/03
更新日:2026年06月08日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 仕事内容
- 【職務概要】
・コンプライアンス推進業務
【入社後まずお任せしたい業務】
・コンプライアンスリスク調査と分析
・コンプライアンスリスク低減活動(モニタリング業務含む)
・ESG社外開示対応
・コンプライアンス教育・行動規範の改定/周知活動
・内部通報への対応
等の中から、ご本人の経験や志向に合わせて業務をお任せいたします。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・特定の業務に縛られる事はなく、コンプライアンスマネジメントシステムの主管部署として国内外の拠点、他部門と連携しながら業務いただきます。
・一例として、行動規範の教育ではE‐Leaning の動画資料作成(各国言語)、情報開示業務としては要求事項に対する社内の仕組み作りやHPの改定、またグループ全拠点のコンプライアンス調査の実施と分析、社内エンゲージメントサーベイ(人事部門)との協業など、多岐にわたり、実行頂く事を期待しています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・事業会社でのコンプライアンス関連業務のご経験者
※コンプライアンス専任部門や法務部門だけでなく、総務、事業部や事業所・工場運営、品質保証部門など、コンプライアンスに関わった業務経験があれば幅広く歓迎します
【尚可】
・ビジネスレベルの英語力
・グローバルでの対応経験者
- 勤務地
- 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪 タワーA 33階
- 勤務時間
- フレックスタイム制
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 社会保険完備、通勤手当、退職金制度、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)、寮・社宅有( 独身寮~35歳:一部会社負担有り、既婚社宅~44歳:一部会社負担有り)、フレックスタイム制有
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休二日制(土日)、有給休暇(16日~20日)
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】生産管理
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】製品開発/製品企画(化学・素材・原料)
- 【広島】役員秘書
- 【広島】調達
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】知的財産
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【愛知】経理・業績管理
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
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