- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/19 ~2026/11/18
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】生産管理
- 仕事内容
- 【職務概要】
スマホ向け カメラ用高精度基板の生産管理業務。主に、需給管理と生産計画進捗管理をお任せします。
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは、生産計画進捗管理業務に携わっていただきます。計画進捗管理を進めるうえで、生産工程・出荷工程のプロセス・業務設計背景を理解いただき、現業の効率化に向けた提案・実行していただきます。その後、進捗管理工程範囲を拡大、最終需給管理・顧客対応まで幅広く携わっていただきます。
【将来的にお任せしたい業務】
3年後イメージ:既存製品の生産進捗管理業務の経験を積み、需給管理までの担当を担っていただけることを期待しています。
5年後イメージ:生産管理業務全般の管理業務、顧客対応を含むマネジメント業務を担って頂けることを期待しています。
【業務のやりがい】
供給責任が非常に高く、モノづくりの難易度も高い製品ですが、同社の製品が社会に与える影響・社会貢献は大きく、世界トップレベルの顧客とのビジネスであり、顧客からの学びも多く、成長環境も他社・他事業と比べても高いと考えています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
製造業での生産管理経験
※製品分野は不問
【尚可】
・電子部品、基板、回路などの知見
・Excel関数、マクロ、RPA等の活用スキル
・生産管理システムの要件定義経験・知識
・日常会話レベルの英語力
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分 ※フレックスタイム制有り
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します
- 待遇・福利厚生
- ■通勤手当 会社規定に基づき支給 ■退職金有 確定拠出年金■その他制度 企業年金・社員持株会・家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り
- 休日・休暇
- 年間休日125日、土、日、有給休暇(初年度:4~9月入社の方は16日 10~3月入社の方は8日 2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】管理会計
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【大阪】電磁界解析
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【大阪】CAE解析・構造解析(モバイル向け回路基板)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】回路基板の製品設計・量産立上・回路製図
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【大阪】連結決算・法定開示担当
- 【大阪】新規事業開発・企画担当
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【宮城】製品開発(核酸医薬原薬・合成用ビーズ等)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】プロセス設計
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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