募集要項

募集職種

【愛知】HPC製品の加工工程開発エンジニア

仕事内容

【職務概要】
セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）

【職務詳細】
セラミックス加工要素技術開発
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発（自動化技術、研削、研磨、レーザ加工、等）
・品質、歩留改善

【職務の特色】
セラミックス加工要素技術開発（高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等）がミッションです。セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。
加えて、市場が拡大していくなかで、増産に対応するため、新しい加工設備や自動化技術を適用したラインを１から立ち上げていく機会があります。
加工要素技術開発や新規設備立上を通じ、加工工程の生産技術全体をマネージメントできる人材となることを期待しています。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】以下の経験を3年以上お持ちの方
・生産技術開発、工程設計
・設備開発
【尚可】
・加工技術開発
・自動化技術開発
・各種加工機立上、操作（特に5軸MC、3軸MC）
・CAD／CAMによるNCプログラム作成
・チームリーダー経験者

勤務地

愛知県半田市前潟町1番地

勤務時間

8：30～17：15
※事業所・部門によって異なる

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当・住宅手当・家族手当（各規定あり）／65歳定年制度／育児休職制度／介護休職制度／独身寮・社宅制度／他各種制度（共済会・持株制度・財形貯蓄・企業年金）／法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設・スポーツクラブなど）

休日・休暇

年間休日125日（事業所・部門によって異なる）／週休2日制／年末年始休暇／年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与）／特別有給休暇（結婚、忌引など）／ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇