募集要項

募集職種

【秋田】機械設計・開発エンジニア

仕事内容

【職務概要】
半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計をお任せいたします。

【職務詳細】
・ボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計業務
・競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリング
・3か月に1回程度（数日～1週間）の国内外への出張対応（海外はアジアが主）

【ミッション】
ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発を担っていただきます。

【同業務の魅力点】
手掛けている実装装置・システムは、AIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれており、同部門は同社の成長事業と位置づけられています。半導体業界や同社のなかでなくてはならない存在となるべく、事業成長をともに果たしていくやりがいのあるポジションです。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・何かしらの装置の機械設計経験3年以上

【尚可】
・半導体製造装置の設計の実務経験
・資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベルの英語力（目安：TOEIC 600／CEFR B1）

勤務地

秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場 南サイト

勤務時間

8時30分～17時00分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当／残業手当／退職金制度／寮・社宅／厚生年金基金／財形貯蓄制度／住宅融資制度／確定拠出年金／持株会／共済制度／保養所／スポーツセンター／体育館／グラウンド

休日・休暇

【年間休日125日】基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇