【三重】半導体デバイスの製品企画・開発

パナソニックインダストリー株式会社

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍いただきます。

【職務詳細】
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの新商品開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの新製品の企画および必要な技術開発を推進していくことが期待されています。

■具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの新製品の企画開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新製品企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカー、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
※例えば、小型、低背、高周波化のための半導体リレーの構造・実装設計（パッケージ構造、フレーム構造、実装開発）、半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など

応募資格: 【必須】
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）

【尚可】
・半導体実装工法または半導体素子・回路設計の経験
・外部ファウンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路）
・TOEIC 550点以上

待遇・福利厚生: 交通費、役職手当、扶養手当、住宅手当、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設　等

休日・休暇: 【年間休日131日】完全週休2日制、祝日、有給休暇（年間25日付与）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、ファミリーサポート休暇等

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