【大阪】材料の商品開発・設計

パナソニックインダストリー株式会社

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
同社にて、電子回路基板材料の商品開発・材料設計をお任せいたします。

【職務詳細】
●主な担当業務は、高機能回路基板材料の材料開発
・樹脂配合設計、部材選定（補強材や導体の選定）、製造工程設計、開発品の特性評価、顧客加工性の確認評価、顧客開発も一部担当
・材料設計ができる技術者だけでなく、材料特性・プリント配線板加工技術についての理解、マーケット動向への理解が求められる。

【具体的な仕事内容】
・熱硬化性樹脂配合設計開発、開発材料の特性評価、場合によっては他部門と共同で評価技術の開発にも携わることもある
・開発材料の国内外問わず顧客への提案、サンプル提供、および顧客のフィードバックに対する技術対応
・開発材料の国内外工場（郡山、中国）での試作、製造性確認、品質安定化の確認を実施し、商品化

★仕事の魅力
・新商品開発は事業における最重要業務の一つであり、技術スキルはもとより、川上の原材料の知識、顧客に対する品質保証の考え方、電子業界全般の知識や市場の情報など幅広い知見を得られます。

応募資格: 【必須】
■スキル
・大学、あるいは実務キャリアにおいて、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験を有する方
■知識
・大卒以上の化学知識を有する技術者で、出来れば有機複合材料の開発スキルを有する方
・回路基板に関する基本知識や経験を有し、この関連業界での業務経験を有する方
■語学
・TOEIC550点以上

待遇・福利厚生: 退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当等

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