【大阪】機能材料の開発・設計（半導体パッケージ材料）

パナソニックインダストリー株式会社

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、
半導体の機能を向上させる要素技術開発です。
【職務詳細】
主な担当業務は、半導体向け封止材料の要素技術開発です。
具体的には、以下の業務をご担当いただきます。
・材料配合設計の要素技術開発（特性向上、シート化、ワニス化等）
・試作品評価（磁性等の物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
★仕事の魅力
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、
　自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する
　貴重な経験を積むこともできます。
・同社での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして
　活躍できるポジションになります。
★キャリアパス
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスを用意しています。

応募資格: 【必須】
・半導体市場向け材料開発もしくは電子用途向け複合材料開発業務経験

【尚可】
・磁性材料、無機材料開発経験のある方
・有機高分子を用いた開発経験のある方
・データ分析や統計の知識　及びシミュレーション解析経験のある方
・英語（ビジネス使用経験あり）

待遇・福利厚生: 退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当等

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