【大阪】シリコン系パッシブデバイスの設計開発

パナソニックインダストリー株式会社

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募集要項

仕事内容: 【職務概要】
・主な担当業務はシリコン系パッシブデバイスの設計開発をリーダ的役割で推進頂く業務です。
・顧客のシステム設計課題に対し、デバイス価値を最大限に磨き上げ提案することで新規市場参入にチャレンジします。
・顧客課題を直接確認、取得しながらデバイス仕様に落とし込む役割を期待しています。
・事業部として、新規事業領域へ参入することは将来の事業拡大のために必須であり、大いに期待されています。

【職務詳細】
・電源、信号安定化など顧客のシステム要求をベースに、デバイス単体の仕様へ落とし込んでいただきます。
・シミュレーターを活用したデバイス設計を行い、目標特性を満足するために必要なデバイス構造を検討していただきます。
・試作品の周波数特性の評価を行い、デバイス設計へフィードバックし、目標仕様を満足するための改善検討も行っていただきます。
・新規性の高いデバイスのため、特性評価環境の構築から必要になるものがあります。

応募資格: 【必須】
・電子部品、半導体デバイスの開発業務経験3年以上

【尚可】
・各種デバイス特性評価技術を保有する方
・システム設計とデバイス設計の境界技術に関する知見のある方
・先端半導体パッケージに関する知見のある方
・他社と協業して、原型開発から取り組んだ経験のある方

待遇・福利厚生: 退職金制度、厚生年金、基金確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当等

休日・休暇: 年間休日127日、完全週休二日（土日祝）、年末年始休暇、GW休暇、出産・育児休暇、介護休暇、プレバケーション制度（有休を最大5日間連続で取得可能）

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