- 情報提供元:
日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2025/03/31 ~2025/05/30
募集要項
- 募集職種
- 【三重】製品開発(次世代FPC 高精度回路基板)
- 仕事内容
- 【職務概要】
・次世代多層FPCの開発/多層FPC高機能化のための要素技術開発
【職務詳細】
・既存製品は同社独自の微細な高精度回路基板作製技術で高い市場シェアを誇りますが、更なる次世代電子デバイスへの貢献を目指す製品となります。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品である次世代の高精度基板の新規事業の立ち上げを行って頂きます。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。開発においては新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く技術習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ:POCフェーズから量産フェーズへのスムーズなテーマ移行と製品化に取り組んでいただきます。
テーマリーダーとして若手社員をけん引・指導に携わっていただきます。
・5年後のイメージ:持続的な新規事業の探索・弾込めを担当していただきます。担当テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・化学/電気/機械などの専門性を生かした回路、基板、及びその材料の製品設計/開発の経験
【尚可】
・日常会話レベルの英語力
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します
- 待遇・福利厚生
- ■通勤手当 会社規定に基づき支給 ■退職金有 確定拠出年金■その他制度 企業年金・社員持株会・家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り
- 休日・休暇
- 年間休日125日、土、日、有給休暇(初年度:4~9月入社の方は16日 10~3月入社の方は8日 2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 6,941名(単体)/27,426名(連結)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪府 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【東京:リモート】事業企画(絶縁体事業)
- 【東京:リモート】事業企画(内圧調整膜)
- 【大阪:リモート】法務(事業法務・国際法務)
- 営業(化学品・素材) ※課長職
- 【広島】生産設備・自動検査装置導入担当
- 【東京:リモート】営業(電子基板)
- 【滋賀】製品開発(工業用向け水処理膜/滋賀・草津)
- 【三重】営業
- 【三重】プロセス技術・計装技術開発
- 【大阪】国内労政企画
- 【宮城】工場電気設備の保安業務
- 【東京:リモート】知的財産
- 【愛知】事業部経理(財務)
- 【愛知】製品開発(デバイス材料向け粘着製品)
- 【広島】プロセス技術開発※ディスプレイ向け偏光板
- 【広島】環境安全
- 【広島】製品開発(AR・VR向けの光学材料)
- 【滋賀】品質管理・QMS(水環境貢献製品)
- 【広島】生産設備
- 【東京:リモート】ライセンス導出・共同研究推進
- 【愛知】知的財産業務
- 【愛知】製品開発(デバイス、ディスプレイ向けの粘着製品)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【宮城】事業部経理・業績管理リーダークラス
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】製品開発(OLED用偏光版素材)
- 【広島】プロセス設計
- 【三重】製品開発(回路基板 特性評価、シミュレーション技術開発)
- 【三重】製品開発(高速通信用FPC基板)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【愛知】化学物質管理業務
- 【東京:リモート】法務(事業法務・国際法務)
- 【東京:リモート】営業
- 【東京:リモート】内部監査 ※管理職候補
- 【東京:リモート】IR担当 ※管理職
- 【大阪】経理
- 【滋賀】製品開発(RO膜設計、エレメント構造設計/滋賀・草津)
- 【大阪】回路設計(自動車、医療機器等用の独自技術フレキシブルセンサ)
- 【三重】製品開発(次世代半導体パッケージ基板)
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
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〒514-0838 三重県津市岩田2-8
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇