- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/18 ~2026/07/17
更新日:2026年06月08日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社のデジタル推進担当として、下記業務をお任せします。
【職務詳細】
・次世代のITインフラに向けた構想策定
・ITインフラの現状課題の整理と対策の具体化、プロジェクトマネジメント
※運用関連の業務はございません。また、外部パートナーも積極的に活用し、
全社的な企画業務にフォーカスいただきます。
【入社後まずお任せしたい業務】
社内ITインフラの強化を行うテーマ(サービス検証・展開)に携わっていただき、社内のITインフラの状況、事業や海外拠点の状況を理解・把握していただきます。その後、課題抽出や対策の具体化、次世代のITインフラに向けた構想策定の支援や施策の実施に取り組んでいただきます。
【業務のやりがい/アピールポイント】
グローバル共通の会社全体を支えるインフラの維持や改革といったテーマが中心です。海外は各エリアにITの責任者がおり、協力してテーマ推進します。会社全体の課題だけでなく海外エリア毎に抱える課題など全体を見渡し必要な対策を企画・構想し構築していきます。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・インフラ系関連のSE経験者
※以下いずれか、または複数のご経験
└セキュリティ関連ツールの構築・導入・運用経験
└サイバーインシデント対応の構築・運用経験
└ネットワークのセキュリティや機器の構築・導入経験
└Microsoft製品(Office365、AzureADなど)の構築・導入経験
└AWS/Azureの構築・導入経験
・ベンダーマネジメントのご経験
【尚可】
・日常会話レベルの英語力
- 勤務地
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 勤務時間
- フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯:8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、退職金あり(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)、寮・社宅※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(■初年度:4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日■2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】生産管理
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【広島】製品開発/製品企画(化学・素材・原料)
- 【広島】役員秘書
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】知的財産
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【愛知】経理・業績管理
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
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