- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/19 ~2026/11/18
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 仕事内容
- 【職務概要】
大きく以下2つのチームに分かれて運営しています。入社後、適性や志向を見て、いずれかのチームで業務に携わっていただきます。
(1)品質ガバナンスチーム:グループ 従業員の品質意識調査を実施し、課題の抽出と改善活動の実行
(2)品質専門教育チーム:グループ 共通の品質専門教育の企画・運営業務
【職務詳細】
(1)【品質ガバナンス】
グループの品質意識を確認するための調査の企画・運営を、先輩社員と一緒に学んでいただきます。調査結果の分析には統計的な処理はもちろん、国民性などを加味した心理学的な観点も取り入れて検討します。
(2)【品質専門教育】
品質専門教育の企画・運営業務を、先輩社員と一緒に担当していただきます。受講後のアンケート結果を基に次回教育への改善活動を行います。
【業務のやりがい/アピールポイント】
品質は健康と同じで健康な時、健全な時には有難いと感じられず、問題が起きた際には減点主義で評価されることが多い部署ですが、この考えを根本的に変えて頂くために色々な仕掛けを考えて実行して、その存在価値を向上させる試みに取り組んでいます。これまでに無い取組みに関わって頂くこと、会社から価値を認めてもらうことでやりがいがあります。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・製造業での品質保証、品質管理、製品開発いずれかの部署経験者
※製品分野は不問
・全社での品質企画に高い意欲をお持ちの方
・将来的に事業部への異動が可能な方
【尚可】
・化学、電気、自動車関連メーカーのご経験
・日常会話レベルの英語力
- 勤務地
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 勤務時間
- フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯:8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、退職金あり(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)、寮・社宅※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(■初年度:4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日■2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【大阪】電磁界解析
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
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