- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/04 ~2026/11/03
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 仕事内容
- 【職務概要】
ICT事業部門にて、高精度回路基板形成技術を活用した新規事業の事業企画および事業化を推進していただきます。
【職務詳細】
・市場・競合分析(3C分析)および顧客ニーズ分析の実施
・事業計画策定、PL作成、収益性分析、事業アセスメントの実施
・ビジネスモデルの構築および顧客開拓・事業推進
・コア技術(超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術)を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品等の新規テーマ事業機会探索・事業性評価
・市場規模分析、顧客ヒアリング、事業収益シミュレーションに基づく事業戦略の立案・実行
【ターゲット領域】
・情報インフラ、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野など
【将来のキャリアパス】
・入社後:コア技術を活用した新規テーマの事業機会探索と事業性評価を担当
・3年後:新規事業開発のリーダーとして事業計画立案から顧客開拓、事業化アセスメントを主導
・5年後:新規事業責任者候補として事業戦略を牽引し、海外展開や事業拡大をリード
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
下記いずれかの経験
・新規事業企画または新規事業開発経験
・事業計画策定、PL作成、収益性分析経験
・市場調査、顧客分析、競合分析(3C分析)経験
・回路基板または電気電子関連業界での業務経験
【尚可】
・技術マーケティング経験
・BtoB事業開発またはアライアンス推進経験
・統計解析、機械学習基礎知識
・データ分析ツール活用経験
・海外市場開拓経験
・MBA、中小企業診断士等の事業戦略関連知識
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919
- 勤務時間
- 8時45分~17時30分
※フレックスタイム制あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜日、日曜日、有給休暇(初年度:8~16日/2年目以降:16日~)
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
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- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【東京:リモート】内部監査(グローバル)
- 【大阪】電磁界解析
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】回路基板の製品設計・量産立上・回路製図
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【大阪】連結決算・法定開示担当
- 【大阪】新規事業開発・企画担当
- 【大阪】グローバル人事企画・人事インフラ構築
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【広島】製品開発
- 【宮城】製品開発(核酸医薬原薬・合成用ビーズ等)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪】内部監査
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪】CAE解析・構造解析(モバイル向け回路基板)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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