- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/30 ~2026/11/29
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】電磁界解析
- 仕事内容
- 【職務概要】
ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品の性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価をお任せします。
【職務詳細】
・電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析
・プロトタイプ評価およびデータ解析
・技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証
・無線伝送基板の電磁界解析・評価業務(入社直後の想定業務)
【キャリアパス】
・3年後:技術開発の中核メンバーとして設計・解析を主導し、技術ロードマップ策定へ参画
・5年後:テーマリーダーとして技術戦略を主導し、次世代製品開発や技術チーム育成を担当
【働き方】
・フレックスタイム制(コアレス)を導入しており、柔軟な勤務が可能です。
・テレワークは週1~2日程度利用可能です。
・国内出張が月3回程度発生します(大阪→亀山など)。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・電磁界解析、構造解析、熱解析などCAEシミュレーションの実務経験
・回路基板、電子部品、電子機器などの開発経験
・実験計画、評価、データ解析の経験
・顧客や社内関係部門と連携しながら技術課題を解決した経験
【尚可】
・Ansys HFSS、CST、COMSOL等の解析ツール使用経験
・無線通信、アンテナ、無線給電関連の知見
・統計解析、機械学習を活用したデータ分析経験
・CAD設計経験
・英語による技術文書作成・コミュニケーション経験
- 勤務地
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 勤務時間
- フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯:8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、退職金あり(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)、寮・社宅※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(■初年度:4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日■2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
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