- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/21 ~2026/07/20
更新日:2026年05月21日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社にて、高性能スマートフォン向け回路基板の製品開発や量産立ち上げ、新規技術開発の業務を担当します。
【職務詳細】
・回路基板の量産立ち上げ(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)
・同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術を用いた新規技術開発
・お客様や製造パートナーなど社内外の関係者との協力による製品化の推進
・開発プロジェクト全体の把握に向けたプロセス理解および製品知識の習得
・お客様との打ち合わせへの同席と、顧客ニーズの理解深化
【今後の展望/キャリアパス】
入社後はまず開発プロジェクト全体を把握するため、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得、お客様との打ち合わせへの同席を通じて顧客ニーズの理解を深めます。その後はテーマリーダーとして、顧客対応や製品開発を中心に製品化の推進を担当します。技術面で強みを伸ばす場合は、製品立ち上げのリーダーとして製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担います。ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担います。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・製品開発経験(業界・製品は不問)
【尚可】
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、いずれかの経験
・日常会話レベル以上の英語力
【出張】国内または海外出張。目安:2カ月に1回程度。
【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)制あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】財務(資金管理)
- 【広島】製品開発
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【広島】製品開発
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【愛知】経理・業績管理
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
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