募集要項

募集職種

【三重：リモート】プロセスエンジニア（高精度回路基板の製品開発・SMT導入）

仕事内容

【職務概要】
同社のICT事業部門にて、次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）の製品開発およびSMT（表面実装技術）の社内導入プロセス設計を担当します。

【職務詳細】
・SMT（表面実装技術）の社内導入に関わる、薄層FPC上へ部品を実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などの設計検証
・既存の想定顧客のリクエスト案件への対応、および新規案件獲得に向けた試作品の作製
・評価技術の構築や生産技術を含めた、幅広い開発技術の習得・検証
・将来的には製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築の牽引
・製品知識を活かした新規市場開拓、および国内外の顧客、サプライヤー、社内部署との事業計画に関する議論

【所属組織について】
・配属先：ICT事業部門　モバイル回路材事業部　第２開発部　第３グループ
・担当者を中心としながらもチームワークで仕事を前に進めていく風土があり、若手が多くエネルギッシュな環境です。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・SMT（表面実装技術）またはフォトリソ、エッチングに関する知見をお持ちの方

【尚可】
・はんだ印刷、リフロー工程などの知見をお持ちの方
・回路基板の開発に関わる要素技術、製品設計・開発などの経験をお持ちの方

勤務地

三重県亀山市布気町919番地

勤務時間

8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）あり

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日・休暇

【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休