- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/21 ~2026/07/20
更新日:2026年05月21日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社のICT事業部門において、HDD向けCISFLEX、モバイル向け高精度基板、または新製品の品質保証業務全般を担当します。
【職務詳細】
・製品仕様や製造プロセスを理解した上での品質管理
・米国、東南アジア、中国、日本などの顧客品質保証チームとの英語や日本語での打ち合わせ、およびクレーム対応
・顧客監査への同行(国内・海外出張を伴います)
・開発段階から量産段階における品質リスクの抽出と未然防止活動の実施
・量産移行後の製品品質管理および向上の推進
・関連拠点との品質サイトマッチングの推進
【入社後にお任せしたい業務】
入社後はまず自社製品や製造プロセスについて学んでいただきます。その後、先輩社員とともに顧客との打ち合わせ業務に携わり、業務の流れを掴んでいただきます。
【将来的なキャリアパス】
入社2~3年後には顧客対応業務において独り立ちしていただくことを期待しています。5年後以降は、後輩の指導やマネージャーとしてのキャリアを進んでいただくことをイメージしています。
【本ポジションの魅力】
ICT部門では独自の優れた製品を保有しており、世界のデータ社会を下支えしているという責任と自信を持って業務を行えます。高い技術力で多くの顧客に供給されている製品を取り扱い、顧客との信頼関係構築に貢献できる環境です。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・化学、素材、電気電子メーカーでの品質保証経験(※業界・製品は不問)
【尚可】
・日常会話レベル以上の英語力
・回路基板や部品実装に関わる知見
【出張】国内・海外の各お客様対応や拠点品質管理のため、国内外への出張があります。
【テレワーク】基本は出勤して頂きますが、仕事の内容次第で週一程度の在宅勤務も可能です。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】財務(資金管理)
- 【広島】製品開発
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【広島】製品開発
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【愛知】経理・業績管理
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
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