- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/30 ~2026/11/29
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 仕事内容
- 【職務概要】
ご経験やご志向に応じて「特許実務」または「特許調査分析」のいずれかの業務を担当し、同社の事業成長や新規事業創出に資する知財活動を推進します。
【職務詳細】ご経験や志向に応じ、下記いずれかの業務をお任せします。
<特許実務担当>
・担当テーマにおける発明発掘から契約、出願権利化、クリアランス、権利活用までの一貫した特許実務
<特許調査分析担当>
・社内の特許調査テーマに対する特許情報・非特許情報の調査解析および提案
・技術トレンドや競合企業の知財動向分析、他部門(研究開発、企画、営業等)へのインサイト提供・意思決定支援
・特許価値評価等を通じた知財基盤の利益創出(知財マネタイズ)推進
【入社後の流れ・キャリアパス】
・入社直後:上長や先輩のサポートのもと、得意な領域のテーマ(特許実務または特許調査分析)から業務を開始します。
・3年後:開発者や他部門と連携し、知財戦略立案や高度な調査・意思決定支援、マネタイズ推進を担います。
・5年後:若手メンバーへの指導を行いながら、新規事業創出や知財プロジェクトを牽引する中核メンバーとして活躍することを期待しています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・化学系の特許実務経験
・技術文章の読解が可能で、一定の会話ができる英語力
【尚可】
・弁理士資格、知財管理技能検定(3級以上)、AIPE認定知財アナリスト、特許検索大会ブロンズ以上の有資格
☆★☆仕事の魅力・アピールポイント☆★☆
・同社では経営層自ら知財戦略を重視しており、定期的な知財戦略会議の開催など知財部門の立ち位置が極めて重要視されているため、成果が正当に評価されやすい環境です。
・発明発掘や出願権利化にとどまらず、クリアランス、契約、権利活用、マネタイズまで幅広くスキルを磨くことができます。
- 勤務地
- 東京都中央区八重洲一丁目6番1号 TOFROM YAESU TOWER 50階
- 勤務時間
- フレックスタイム制(コアタイム無し)
※標準的な労働時間:8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、家族手当、退職金(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、寮・社宅(独身寮:~35歳・既婚社宅:~44歳/一部会社負担あり)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜日、日曜日、有給休暇(初年度:4~9月入社の方は16日・10~3月入社の方は8日/2年目以降:同社就業規則に則り付与)
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】電磁界解析
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
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