- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/20 ~2026/07/19
更新日:2026年05月20日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社のICT事業部門 ストレージ回路材事業部 開発部開発1課にて、ハードディスクドライブ(HDD)等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX~)の技術開発および量産立上、新規プロセス技術開発を担います。
【職務詳細】
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)
・メッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発
・国内、海外顧客とのコミュニケーションおよび技術的な調整
・チーム内や関連部署、機能部署との連携による開発プロジェクトの推進
【入社後まずお任せしたい業務】
回路基板の量産立上およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発に携わっていただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・入社3年後:製品立上げのリーダーとして、製品設計やプロセス設計など、メンバーのスキルを活かして量産できる体制を主導することを期待しています。
・入社5年後:習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなど、プロジェクトマネージャーとしての活躍を期待しています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)の経験
・ポリイミド/感光性プロセス/メッキ等の知見
※化学工学/電気化学/高分子化学 等のバックグラウンド
【尚可】
・日常会話レベル以上の英語力
【出張】国内出張2か月に1回程度。
【テレワーク】在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)制あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【滋賀】事業部経理・管理会計 ※草津
- 【三重】プロセス技術開発
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【大阪:リモート】財務(資金管理)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【愛知】経理・業績管理
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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