- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/25 ~2026/07/24
更新日:2026年05月26日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社のICT事業部門において、工業用向け薄型回路基板の製造に関わる後工程向け自動化設備の生産技術業務全般を担います。
【職務詳細】
・後工程向け自動化設備(枚葉搬送装置、検査装置、プレス加工装置、洗浄装置等)の仕様検討
・機械、電気、制御設計および設備立ち上げ、条件出し、量産安定化、品質改善
・量産ライン全体の課題解決、チョコ停改善、出来高改善、設備トラブル解析
・海外拠点、装置メーカー、社内部門と連携した量産設備の改善、標準化、自動化推進
・装置メーカーとの各種調整業務
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは後工程向け自動化設備の量産立ち上げおよび改善業務に携わります。具体的には設備の条件出し、チョコ停改善、出来高改善、設備トラブル解析、装置メーカーとの調整などを担当し、量産ラインの安定化を推進します。先輩社員や関連部門と連携しながら業務を進め、設備、プロセス、品質に関する知識を習得していく環境が整っています。
【出張】国内外の出張あり※海外:アジア拠点(ベトナム、中国、韓国等)への出張可能性あり(数回/年)。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・生産技術、設備技術、装置立ち上げのいずれかの経験
・機械、電気、制御いずれかの基礎知識
・設備トラブル解析、改善業務の経験
※業界、製品は不問
【尚可】
・PLC(KEYENCE、三菱電機等)の知識、使用経験
・画像検査、ロボット、搬送設備の経験
・半導体、電子部品、フィルム関連業界での経験
・海外メーカーとの業務経験
・英語、中国語スキル
【テレワーク】業務内容上、設備立上げ・現場対応が中心となるため出社比率は高めですが、資料作成・打合せ等では在宅勤務も活用しています。(週1日程度)
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
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- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
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- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
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- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【愛知】経理・業績管理
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
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三重県亀山市菅内町522番地
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【三重】半導体開発設計エンジニア
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三重県桑名市多度町御衣野2000 桑名事業所
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
