- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/30 ~2026/11/29
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 仕事内容
- 【職務概要】
全社技術部門 研究開発本部 基盤技術研究センター 機能設計グループにて、次世代製品開発に向けた電磁界評価・シミュレーション技術を活用した製品設計支援業務を担当いただきます。
【職務詳細】
・高周波伝送解析、SI/PI解析、EMI/EMC解析、アンテナ解析を活用した設計課題解決および性能向上提案
・評価結果とシミュレーションの連携による製品性能・信頼性の向上
・PythonやAI・データサイエンス技術を活用した解析自動化・設計最適化および次世代開発基盤の構築
・事業部開発テーマへの参画および製品設計支援
【キャリアパス】
・1~3年後:電磁界解析の中核技術者として高度化や難易度の高い開発案件の主担当、若手育成、シミュレーション標準化を担当
・3~5年後:マルチフィジックス設計のリーダーとして電磁界・熱・構造・光学・材料特性を統合した設計提案をリード
・5年後以降:評価・シミュレーション・AIを融合した開発基盤構築(デジタルツインやAI設計支援)を主導
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・シミュレーション技術:電磁界解析、高周波解析、マルチフィジックス解析など(使用ソフト例:Ansys HFSS、CST Studio Suite、COMSOL、Keysight ADSなど)
・評価技術:電気電子工学、電磁気学、高周波回路、伝送線路理論等に係る評価技術
【尚可】
・AI関連の知見(機械学習、深層学習、サロゲートモデル、ベイズ最適化、LLM活用等)
・データ解析技術(Python、Matlab、データ可視化、統計解析等)
・システム設計の知見(光通信、光電融合、AIサーバ、半導体パッケージ、インターポーザ等)
・マルチフィジックスの知見(熱解析、構造解析、CFD、光学解析等)
- 勤務地
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 勤務時間
- フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯:8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、退職金あり(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)、寮・社宅※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(■初年度:4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日■2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年))、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】電磁界解析
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
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