- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/13 ~2026/07/12
更新日:2026年05月13日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】製品開発(半導体用プロセス材料/水溶性保護フィルム)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社の基盤機能材料事業部門にて、半導体製造プロセスで使用される「水溶性保護フィルム」の設計・開発業務を担当します。
【職務詳細】
・水溶性保護フィルムの製品設計および材料開発
・製品コンセプトの立案、試作、評価
・顧客(国内外の半導体メーカー等)との技術ディスカッション、解決策の提案
・新規開発テーマの立ち上げおよび本格推進
・既存製品の改良、品質向上、プロセス適合性の検討
※粘着や塗工、高分子機能制御技術をベースに、顧客の生産性向上や環境負荷低減に貢献する材料を開発します。
【入社後にお任せしたいこと】
まずは材料設計やプロセス適合性に関する基礎を学び、既存・新規テーマの立ち上げに携わります。一連の開発プロセスを主体的に推進することが求められます。
【将来のキャリアパス】
入社3~5年後には、開発テーマを主導し、プロジェクトを牽引する開発リーダーとしての活躍を期待しています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・化学製品の製品開発経験をお持ちの方
【尚可】
・フィルム関連製品の開発経験をお持ちの方
・配合設計の知識をお持ちの方
・半導体に関連する知識をお持ちの方
【配属組織】基盤機能材料事業部門 半導体材料事業部 開発部 第3グループ。
【構成】20代前半~40代半ばの幅広い年齢層で構成され、キャリア採用者も一定割合在籍。
【雰囲気】属人的な業務を減らす議論や改善が活発で、チームを超えて質問やアドバイスをし合う協力的な風土です。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)制あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【滋賀】事業部経理・管理会計 ※草津
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【愛知】経理・業績管理
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【愛知】化学物質管理業務
- 【大阪:リモート】財務(資金管理)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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