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情報提供元:株式会社ワークポート

日東電工株式会社の求人情報

掲載期間:
2026/05/13 ~2026/07/12

更新日:2026年05月13日

正社員(中途)

【三重:リモート】製品開発(半導体用プロセス材料/水溶性保護フィルム)

日東電工株式会社

募集要項

募集職種
【三重:リモート】製品開発(半導体用プロセス材料/水溶性保護フィルム)
仕事内容
【職務概要】
同社の基盤機能材料事業部門にて、半導体製造プロセスで使用される「水溶性保護フィルム」の設計・開発業務を担当します。

【職務詳細】
・水溶性保護フィルムの製品設計および材料開発
・製品コンセプトの立案、試作、評価
・顧客(国内外の半導体メーカー等)との技術ディスカッション、解決策の提案
・新規開発テーマの立ち上げおよび本格推進
・既存製品の改良、品質向上、プロセス適合性の検討
※粘着や塗工、高分子機能制御技術をベースに、顧客の生産性向上や環境負荷低減に貢献する材料を開発します。

【入社後にお任せしたいこと】
まずは材料設計やプロセス適合性に関する基礎を学び、既存・新規テーマの立ち上げに携わります。一連の開発プロセスを主体的に推進することが求められます。

【将来のキャリアパス】
入社3~5年後には、開発テーマを主導し、プロジェクトを牽引する開発リーダーとしての活躍を期待しています。
雇用形態
正社員(中途)
応募資格
【必須】
・化学製品の製品開発経験をお持ちの方

【尚可】
・フィルム関連製品の開発経験をお持ちの方
・配合設計の知識をお持ちの方
・半導体に関連する知識をお持ちの方

【配属組織】基盤機能材料事業部門 半導体材料事業部 開発部 第3グループ。
【構成】20代前半~40代半ばの幅広い年齢層で構成され、キャリア採用者も一定割合在籍。
【雰囲気】属人的な業務を減らす議論や改善が活発で、チームを超えて質問やアドバイスをし合う協力的な風土です。
勤務地
三重県亀山市布気町919番地
勤務時間
8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)制あり
想定給与
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇・福利厚生
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
休日・休暇
【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休

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会社概要

社名
日東電工株式会社
資本金
267億 円
従業員数
連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
事業内容
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
住所
5300011   大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階

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