募集要項

募集職種

【三重：リモート】プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料）

仕事内容

【職務概要】
同社の全社技術部門において、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当します。磁性体材料を用いた新製品の早期量産化を目指し、研磨・研削の専門家として製法の最適化や新製法の導入を主導します。

【職務詳細】
・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発
・既存製法の最適化および新製法の導入（研磨・研削工程）
・新規開発品における各プロセスの開発、装置導入
・複数プロセス開発テーマの推進および責任者業務（将来的）

【所属組織について】
事業開発本部 エネルギーソリューション事業推進部 開発1課へ配属となります。同部門は新たな事業創出のために技術開発とビジネスモデル構築を担っています。20代～30代の若い世代が多く、中途入社者も一定数在籍するフラットで活発な組織です。

【ミッション】
同社が持つ多孔化技術などのコア技術と、電子部品業界の品質・開発ノウハウを掛け合わせ、新製品事業の立ち上げスピードを最大化させることがミッションです。半導体業界に大きなインパクトを残す製品化の実現を目指します。

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・精密部材の研磨、研削に関する知見をお持ちの方
・CADおよびCAMの使用経験がある方

【尚可】
・マクロの作成経験がある方
・3次元測長機のプログラム作成および使用経験がある方

【出張】国内出張が主です。頻度や滞在日数はケースバイケースです。
【テレワーク】実験での出社が多いため、多くて月1～2回程度。
【残業時間】製品立ち上げ中のため、月平均30～40時間となります。
※通常時は月平均20～30時間となります。

勤務地

三重県亀山市布気町919番地

勤務時間

8時00分～16時45分※コアレスフレックスタイム制あり

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅

休日・休暇

【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休