- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/13 ~2026/07/12
更新日:2026年05月13日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料(インダクタや受動部品)の製品設計・開発、および量産化に向けたプロセス構築を担当します。
【職務詳細】
インダクタまたは受動部品の専門家として、以下の業務を横断的に遂行します。
・インダクタ、受動部品の製品設計および要素技術の開発
・業界における品質保証、規格要求の社内展開
・製品開発プロセスの構築および実行支援
・顧客要求や業界特有の商習慣の翻訳、営業・開発への技術支援
・製造、調達、品質、営業等の各部門と連携したプロジェクト推進
・プロセス技術開発および計装技術開発
【ミッション】
同社のコア技術である多孔化技術を活用し、微細化が進む次世代半導体市場において、競争力のある新製品の早期量産化と市場展開を実現することがミッションです。
【将来のキャリアパス】
入社3~5年後には、開発テーマのリーダーや新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画など、より上流の戦略策定に携わることが期待されています。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・インダクタの開発、設計経験
【尚可】
・新規製品立ち上げ経験(仕様策定、品質関連の知見)
・日常会話レベルの英語力
【出張】国内出張が主です。頻度や滞在日数はケースバイケースです。
【テレワーク】実験での出社が多いため、多くて月1~2回程度。
【残業時間】製品立ち上げ中のため、月平均30~40時間となります。
※通常時は月平均20~30時間となります。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分※コアレスフレックスタイム制あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【三重:リモート】製品開発(半導体用プロセス材料/水溶性保護フィルム)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【滋賀】事業部経理・管理会計 ※草津
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【愛知】経理・業績管理
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【愛知】化学物質管理業務
- 【大阪:リモート】財務(資金管理)
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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