- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/13 ~2026/07/12
更新日:2026年06月08日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社の事業開発本部にて、次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担っていただきます。強みである多孔化技術を活用した新製品の早期量産化実現がミッションです。
【職務詳細】
・ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術を用いた既存製法の最適化
・新製法の導入およびプロセス構築
・新規開発品における各プロセスの開発、最適化、装置導入
・信頼性評価および量産立上げに向けたノウハウの構築
・チーム内での議論、技術課題の解決策策定
【ミッション】
従来とは異なる新領域(電子部品分野)での事業拡大において、業界特有の知識(品質保証、開発プロセス、顧客要求水準)を注入し、新製品事業の立ち上げスピードを高めることが期待されています。
【働く環境】
・全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合在籍するフラットな組織です。
・担当業務は一貫して個人の裁量に任される一方で、チーム内で都度相談できる体制が整っています。
・主に国内出張が発生しますが、頻度はケースバイケースです。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・ピン・グリッド・アレイ(PGA)技術の知見をお持ちの方
【尚可】
・金属結合や金属合金に関する知識をお持ちの方
・電子部品業界での品質保証、開発プロセス、量産立上げの経験をお持ちの方
全社技術部門 事業開発本部 エネルギーソリューション事業推進部 開発1課への配属となります。同課は半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発などを担当しています。中途入社者も一定割合在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織風土が特徴です。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- フレックスタイム制(コアタイム無し)※標準的な労働時間:8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】管理会計
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】生産管理
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【広島】製品開発
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【広島】製品開発/製品企画(化学・素材・原料)
- 【広島】役員秘書
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【愛知】経理・業績管理
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
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