- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/05/26 ~2026/07/25
更新日:2026年05月26日
募集要項
- 募集職種
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社において、スマートフォンなどモバイル向け回路基板(FPC)の製品開発・設計業務を担当します。
【職務詳細】
スマートフォン向け回路基板(FPC)の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板(FPC)のアートワーク/レイアウト設計(2D-CAD/電気CAD)
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計(DFM)
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担います。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画します。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期:製品設計の主担当としてスキル確立
・中期:顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期:設計領域の中 中核人材として若手育成・チーム牽引
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・回路基板(FPC含む)のアートワーク/レイアウト設計経験(2D-CAD/電気CAD)
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験
【尚可】
・FPC設計経験 ・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力(読み書きレベル以上)
★課内だけでなく顧客や他複数部署と相談・議論をしながら、図面作成や仕様調整を進めていく風土です。組織内には化学系エンジニアが多く在籍しています。
【担当製品の詳細(用途・強み)】
スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。世界トップクラスシェア領域の製品設計に携わることができます。
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)あり
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇(初年度8~16日、2年目以降16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】設備導入・保全
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【愛知】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【大阪:リモート】構造解析(高分子材料・生産設備等)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【愛知】経理・業績管理
- 【愛知】生産設備導入・電気計装業務
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】製品開発(半導体関連新製品)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
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三重県内 ※案件先により異なる
経験や能力によって変動あり
