- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/07 ~2026/11/06
更新日:2026年10月01日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 仕事内容
- 【職務概要】
インダクタ or 受動部品の製品設計・開発をお任せします。
【職務詳細】
■入社後まずお任せしたい業務
・インダクタ or 受動部品の専門家として、
1.業界における品質保証・規格要求の社内展開
2.製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援
3.顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援
4.開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進
を担って頂きます。
■将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ
・3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・インダクタの開発、設計経験
【尚可】
・新規製品立ち上げ経験
・仕様策定、品質関連の知見
・日常会話レベルの英語力
- 勤務地
- 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 / 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪 タワーA 33階
- 勤務時間
- フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯:8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、退職金あり(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)、寮・社宅※独身寮(~35歳/一部会社負担有り)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担有り)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(初年度:4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日 2年目以降:同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する ※16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】管理会計
- 【大阪】本社コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【大阪】電磁界解析
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【大阪】CAE解析・構造解析(モバイル向け回路基板)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】回路基板の製品設計・量産立上・回路製図
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【大阪】連結決算・法定開示担当
- 【大阪】新規事業開発・企画担当
- 【宮城】製品開発(核酸医薬原薬・合成用ビーズ等)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】プロセス設計
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
