- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/06/02 ~2026/08/01
更新日:2026年06月02日
募集要項
- 募集職種
- 【広島】製品開発/製品企画(化学・素材・原料)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社にて、AR-Glass向け超低屈折インクの米国Tech企業へのスペックイン活動に携わります。
【職務詳細】
・超低屈折インクの材料、プロセス、光学設計の基礎的理解の習得
・海外大手顧客(米国Tech企業等)と直接対話し、ニーズに応じたスペックイン業務の推進
・社内の関連部門と連携したインクの改良開発
・ダウンストリーム塗工プロセスの量産化構築
・将来的(3年後を目安)には、競争優位性をさらに高めるための新規インクの開発
【その他】
・担当製品:AR-Glass向け超低屈折インク(世の中にない低屈折率化を実現しており、ダウンストリーム工程での高機能なAR-Glass向け基板への製造負荷を低減しています)
・出張:海外出張あり(四半期に1回程度)
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・ゲル材料設計技術及び経験
・ビジネスレベルの英語力
【尚可】
・光学材料開発の経験
- 勤務地
- 広島県尾道市美ノ郷町本郷455番6号 尾道事業所
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、退職金(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)、寮・社宅(独身寮:~35歳/一部会社負担有り、既婚社宅:~44歳/一部会社負担有り)、ご入社時の転居費や現地での住居・単身赴任等の補助(詳細は面談時説明)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇(初年度:4~9月入社の方は16日、10~3月入社の方は8日/2年目以降:年次有給休暇16日~/年)、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結:27,915名/単体:7,019名(2025年3月末)
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【広島】役員秘書
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】ユーティリティ設備の導入・保全(光学フィルム)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重】知的財産
- 【三重】設備導入・保全
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】人事総務
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【広島】事業部人事(情報機能材料事業部門)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】営業(海外大手メーカー向け)
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 粘着剤/広島)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】新規安全技術の探索・導入
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【広島】製品開発
- 【広島】製品開発
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】製品開発(車載用ディスプレイ用 光学部材/広島)
- 【広島】製品開発(光学関連製品用 薄膜成膜製品/広島)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【大阪:リモート】人事(異動・評価等)
- 【広島】製品開発(xR-Glass向け新規光学部材)
- 【愛知】技術開発・プロセス設計(プラスチックリサイクル)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進(管理職クラス)
- 【滋賀】製品開発(水処理膜モジュール製膜およびエレメント)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
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