- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/08/27 ~2026/10/26
更新日:2026年08月27日
募集要項
- 募集職種
- 【広島:リモート】プロセス技術開発(ドライ成膜)
- 仕事内容
- 【職務概要】
日東電工株式会社の生産本部にて、スパッタを中心としたドライ成膜プロセス技術開発および生産性向上・自動化等をお任せします。
【職務詳細】
・スパッタを中心としたドライ成膜プロセス技術開発(センシング、生産性向上、自動化など)
・RtRスパッタ成膜プロセスの課題解決、プロセス設計、制御技術の構築
・機能膜の評価技術、インラインセンシング技術の開発
・スパッタ成膜製品の生産性および品質安定化に向けたプロセス開発
・獲得した技術の他事業部への横展開
・国内および海外への出張対応(事業所、設備メーカー等)
【ミッション】
・基盤技術の深堀と進化により差別化技術を開発し、既存・新規・環境テーマへの成果最大化に貢献すること。
【キャリアパス】
・3年後:スパッタ成膜製品の生産性、品質安定化に向けたプロセス開発を担当。
・5年後:技術や知識をベースに、後輩研究者の指導を行いながら主体的にテーマを推進するリーダーとして活躍。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・真空プロセス、スパッタ成膜、プラズマの基礎知識
【尚可】
・機械工学等の物理を用いたプロセス設計、技術開発、事業展開、知財化の一連の業務経験
・プログラミングスキル(C言語、VB、Python等)
- 勤務地
- 広島県尾道市美ノ郷町本郷455番6号(尾道事業所)
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、退職金制度(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)、独身寮(~35歳/一部会社負担あり)、既婚社宅(~44歳/一部会社負担あり)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、有給休暇、時間単位年休
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】知的財産
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【広島】製品開発
- 【宮城】製品開発(核酸医薬原薬・合成用ビーズ等)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪】内部監査
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】プロセス設計
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
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■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
