- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/09 ~2026/11/08
更新日:2026年09月09日
募集要項
- 募集職種
- 【大阪】グローバル人事企画・人事インフラ構築
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社のコーポレート人財本部戦略企画部人財インフラグループにて、スキルマネジメントやHRIS(タレントマネジメントシステム等)をはじめとするグローバル人事企画・インフラ構築業務を担当します。
【職務詳細】
・グローバルガバナンス対応(ESG教育、RBA監査向け基準改定、相互監査検討、人権デューデリジェンス推進)
・グローバル幹部対応(契約締結、MBO、報酬調整)
・グローバルリーダーシップパイプライン構築(タレントマネジメント、タレントレビュー実施支援、サクセッション、人財プール選抜研修)
・海外現地法人制度改定支援(グローバルグレーディング、報酬、評価制度)
・グローバルHRIS企画および保守(Success Factors、COSD)
・スキルマネジメントの企画・推進
・選抜教育「グローバルビジネスアカデミー」の運営(プログラム設計、人選、IDP作成、コーチング等)
・人的資本開示の企画・推進(未財務目標のグローバルマネジメント)
・コーポレート人財の企画管理(予算立案、予算管理、会議体事務局、テーマ管理)
・M&A対応
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】
・グローバル人事関連業務経験(3年程度以上)
・ビジネスレベルの英語力
【尚可】
・本社での人事制度設計、企画、導入経験
・経営層・本社・現場を巻き込んだチェンジマネジメント経験
・海外駐在経験
- 勤務地
- 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪 タワーA 33階
- 勤務時間
- 8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇・福利厚生
- 社会保険完備、通勤手当、退職金制度、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)、寮・社宅有( 独身寮~35歳:一部会社負担有り、既婚社宅~44歳:一部会社負担有り)、フレックスタイム制有
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】完全週休二日制(土日)、有給休暇(16日~20日)
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【大阪】連結決算・法定開示担当
- 【広島】プロセス開発エンジニア
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 知的財産(特許または調査分析)
- 【広島:リモート】プロセス技術開発(ドライ成膜)
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【大阪】新規事業開発・企画担当
- 【滋賀】特許管理、出願サポート、他社特許調査等
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【広島】製品開発
- 【宮城】製品開発(核酸医薬原薬・合成用ビーズ等)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【大阪】内部監査
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【広島】プロセス設計
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
- 【広島】調達
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【三重:リモート】製品開発(新規半導体パッケージ基板)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重】知的財産
- 【三重】環境安全
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
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