募集要項

募集職種

【大阪】CAE解析・構造解析（モバイル向け回路基板）

仕事内容

【職務概要】
同社のモバイル回路材事業部にて、スマートフォン等モバイル向け回路基板（FPC）の開発におけるCAE構造解析・応力解析および設計最適化業務をお任せします。

【職務詳細】
・Ansys Mechanical等を活用した回路基板の機械特性（応力・変形・疲労）に関するCAE解析および最適化検討
・解析結果に基づく設計方針の立案および仕様決定への参画
・顧客および社内関連部門との技術折衝・解析方針の提案
・製品設計メンバーと連携した量産設計（DFM）へのフィードバックおよび改善推進
・顧客要求を踏まえた解析条件設定および設計改善提案
・課題抽出および設計最適化に向けた技術議論・合意形成

【入社後のお仕事】
入社後は解析業務の主担当として、CAE解析の実行や課題抽出、技術議論・合意形成を担っていただきます。経験に応じて複数案件の解析リードや新規テーマ推進をお任せします。

【キャリアパスイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

雇用形態

正社員（中途）

応募資格

【必須】
・構造解析、応力解析、疲労解析などのCAE実務経験
・解析結果をもとに設計改善や仕様検討を行った経験
・開発部門、製造部門、顧客などとの技術折衝・調整経験

【尚可】
・Ansys Mechanical、Abaqus、Nastran等を用いた構造解析・応力解析の実務経験
・CAEを活用した設計最適化経験
・FPC、PCB等の電子部品設計経験
・FEM、非線形解析、接触解析、熱応力解析などの知識・経験

勤務地

大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号

勤務時間

フレックスタイム制（コアタイム無し）
※標準的な労働時間：8時00分～16時45分

想定給与

■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇・福利厚生

社会保険完備、通勤手当、退職金制度、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）、寮・社宅有（ 独身寮～35歳：一部会社負担有り、既婚社宅～44歳：一部会社負担有り）、フレックスタイム制有

休日・休暇

【年間休日125日】完全週休二日制（土日）、有給休暇（16日～20日）