- 情報提供元:

日東電工株式会社の求人情報
- 掲載期間:
- 2026/09/30 ~2026/11/29
更新日:2026年09月30日
募集要項
- 募集職種
- 【東京:リモート】内部監査(グローバル)
- 仕事内容
- 【職務概要】
同社の内部監査部門にて、国内外のグループ会社や重点リスクテーマに対する監査および改善提言、データモニタリング基盤の整備を担当します。
【職務詳細】
・グループ会社の監査及び改善に向けたコンサルティングの実施
・重点リスクテーマに対するテーマ監査及び改善に向けたコンサルティングの実施
・データモニタリング基盤整備に向けたリスクシナリオ等の設計・導入サポート
【入社後の流れ・キャリアパス】
・1年目:監査教育を受けながら得意な業務プロセス監査を中心に複数の監査を担当
・2年目:主要業務プロセスのすべてを自律的に監査できるようにスキルアップを図る
・3年目以降:監査チームリーダーとして個社監査を管理するほか、
欧州・米州・中国などのエリア統括会社にてエリア内部統制リーダーとしてモニタリングの計画・管理を担います。
☆★☆仕事の魅力・アピールポイント☆★☆
・社長直下部門のため、自身が発見・提言した内容がダイレクトに経営へ反映される大きなやりがいがあります。
・AIを活用したデータモニタリング制度や先進的な手法を積極的に導入しており、
年齢に関係なくアイディアを形にできる環境です。
- 雇用形態
- 正社員(中途)
- 応募資格
- 【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方(3年以上)
・内部監査実務経験(3年以上)
・JSOX内部統制独立評価の実務経験(3年以上)
・会計監査法人での勤務経験(3年以上)
・製造系企業での経理・財務部門での勤務経験(5年以上)
【尚可】
・公認会計士、USCPA、CIAなどの資格保有
・英語または中国語をはじめとする語学力
- 勤務地
- 東京都中央区八重洲一丁目6番1号 TOFROM YAESU TOWER 50階
- 勤務時間
- フレックスタイム制(コアタイム無し)
※標準的な労働時間:8時45分~17時30分
- 想定給与
- ■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(会社規定に基づき支給)、家族手当、退職金(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、寮・社宅(独身寮:~35歳・既婚社宅:~44歳/一部会社負担あり)
- 休日・休暇
- 【年間休日125日】土曜日、日曜日、有給休暇(初年度:4~9月入社の方は16日・10~3月入社の方は8日/2年目以降:同社就業規則に則り付与)
会社概要
- 社名
- 日東電工株式会社
- 資本金
- 267億 円
- 従業員数
- 連結 : 28,006名 単体 : 7,084名
- 事業内容
- 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
- 住所
- 5300011 大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
日東電工株式会社のその他募集職種
- 【東京:リモート】知的財産(特許実務・特許調査分析)
- 【三重:リモート】生産設備導入(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス開発(モバイルデバイス・次世代デバイス向け)
- 【大阪】間接購買バイヤー
- 【大阪:リモート】品質企画(全社機能)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品開発(量産立上げ・新規技術開発)
- 【三重】プロセス技術開発
- 【三重:リモート】プロセスエンジニア(高精度回路基板の製品開発・SMT導入)
- 【三重:リモート】新製品開発(次世代エレクトロデバイス向け回路基板)
- 【三重:リモート】生産管理
- 【三重:リモート】品質保証(HDD・モバイル向け回路基板等)
- 【三重:リモート】品質保証(スマートフォンやHDD向け回路基板等)
- 【三重:リモート】生産設備導入(回路基板/新規製品)
- 【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【三重】環境安全
- 【三重】知的財産
- 【三重:リモート】生産技術※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】生産技術(保全)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】調達・加工委託先管理
- 【広島】レーザープロセス技術開発(全社機能)
- 【広島】知的財産(特許・調査分析)
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料)
- 【広島】調達
- 【大阪】CAE解析(電磁界評価)
- 【大阪】新規事業・次世代無線
- 【大阪】電磁界解析
- 【広島:リモート】プロセス開発(ディスプレイ向け偏光板等)
- 【三重:リモート】新製品開発(高精度回路基板)
- 【三重:リモート】生産技術(回路基板・後工程向け自動化設備)
- 【三重:リモート】生産技術(電気)※ポジションサーチ
- 【三重:リモート】CAE解析・シミュレーション
- 【三重:リモート】管理会計
- 【三重:リモート】製品開発(新規多層FPC基板向け材料の開発)
- 【埼玉:リモート】経理(決算・原価管理)
- 【三重:リモート】プロセス開発※感光性ポリイミド形成
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】製造戦略(ICT事業部門)
- 【三重:リモート】製造プロセス技術(スマホ向け回路基板フォトリソ工程)
- 【大阪】新規事業開発・企画担当
- 【大阪】連結決算・法定開示担当
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(PGA)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(次世代半導体向け機能材料)
- 【三重:リモート】回路基板の製品設計・量産立上・回路製図
- 【三重:リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発(インダクタ等)
- 【三重:リモート】生産設備・試作装置の機械設計・導入(新規事業立ち上げ)
- 【埼玉】生産設備・電気保全/深谷
- 【大阪】グローバル人事企画・人事インフラ構築
- 【大阪:リモート】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【広島】プロセス設計
- 【愛知:リモート】調達(生産設備・関連資材)
- 【大阪】内部監査
- 【三重:リモート】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)
- 【三重:リモート】新規事業開発
- 【宮城】製品開発(核酸医薬原薬・合成用ビーズ等)
- 【広島】製品開発
- 【大阪:リモート】製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等)
- 【大阪】CAE解析・構造解析(モバイル向け回路基板)
- 【埼玉】生産設備設計(製造装置の設計・改造)/深谷
- 【大阪:リモート】プロセス技術開発・電磁界解析担当
- 【大阪:リモート】リスクマネジメント担当
- 【大阪:リモート】知的財産担当
- 【大阪:リモート】総務(損害保険管理/規程類管理/インフラ管理)
- 【広島】製品開発(OLEDディスプレイ向け偏光板・光学フィルム)
- 【三重:リモート】プロセス技術開発(精密回路付き薄膜金属ベース基板)
- 【三重:リモート】検査技術エンジニア(モバイル向け回路基板)
- 【三重:リモート】生産装置/検査装置の設計・導入(生産技術)
- 【大阪:リモート】デジタル推進担当(全社ITインフラ)
- 【大阪:リモート】グローバルコンプライアンス推進担当
- 【三重:リモート】回路基板開発(スマートフォン向け)
- 【三重:リモート】生産装置の仕様検討・導入(新規事業立ち上げ)
- 【愛知】新生産システム(設計・構築・導入)
- 【愛知】機械安全推進(設備安全審査・設備のリスクアセスメント)
- 【愛知】知的財産(特許または調査分析)
- 【愛知】調達(高機能フィルム、石油化学品)
- 【三重:リモート】スマートフォン向け回路基板の製品設計
- 【三重:リモート】製品開発・製品企画(化学・素材・原料)
- 【大阪:リモート】コンプライアンス推進
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